超精密加工未来发展方向,三大趋势来总结 您当前位置 》首页 》超精密加工未来发展方向,三大趋势来总结

 

超精密加工自上世纪50年代诞生以来,经过几十年的发展,目前技术已经越来越成熟,尤其是在航空航天、医疗器材、光学光电等领域应用广泛。

随着客户对产品加工精度的要求越来越高,推动着我国超精密加工技术的不断发展。未来,超精密加工的发展将会继续朝着这些趋势继续发展:

1、兼顾效率与精度

高精度与高效率是超精密加工永恒的主题。总的来说,固着磨粒加工不断追求着游离磨粒的加工精度,而游离磨粒加工不断追求的是固着磨粒加工的效率。

当前超精密加技术如CMP、EEM等虽能获得极高的表面质量和表面完整性,但以牺牲加工效率为保证。超精密切削、磨削技术虽然加工效率高,但无法获得如CMP、EEM的加工精度。探索能兼顾效率与精度的加工方法,成为超精密加工领域研究人员的目标。

目前的一些加工方法已经体现出了这一趋势,例如半固着磨粒加工方法的出现,例如电解磁力研磨、磁流变磨料流加工等复合加工方法的诞生。

2、工艺整合化

在企业竞争越来越趋于白热化的现在,高生产效率成为企业赖以生存的条件。在这样的背景下,出现了“以磨代研”甚至“以磨代抛”的呼声。另一方面,使用一台设备完成多种加工(如铣磨、研磨、抛光、修形、在线检测)的趋势越来越明显。

多功能复合加工机床

多功能复合加工机床

3、设备大型化

为加工航空、航天、宇航等领域需要的大型光电子器件(如大型天体望远镜上的反射镜),需要大型超精密加工设备,这需要可以加工大口径光学元件的超精密设备来实现。加工元件的口径越来越大,必然推动超精密加工设备也越来越大,设备大型化随之成为超精密加工行业趋势之一。

4、高精度光学元件加工

随着市场对于加工元件的精度要求越来越高,这也推动着超精密加工设备的加工精度不断提高。高精度的光学元件加工将是未来超精密加工的另一大趋势。

超精密加工技术正迎来一个繁荣的时代。超精密切削、超精密磨削、超精密研磨与数控抛光技术已取得长足的进展,加工后工件表面精度可达纳米级或亚纳米级,并且加工方法日趋多样化。